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从设计角度看,EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连,而是向3D封装技术Foveros靠拢,使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能,为未来异构计算平台提供灵活封装架构。。关于这个话题,WPS下载最新地址提供了深入分析
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Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/s41586-026-10149-8
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· 徐丽 · 来源:api资讯